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半導體工藝技術一直在不斷縮小規模并朝著3D結構發展,這對薄膜沉積提出了挑戰
CanonAnelva二手物理氣相沉積PVD設備FC7100于2011年開始投入使用,適用于12英寸晶圓
AD-230LP是一種原子層沉積(ALD)系統,能夠在原子水平上控制薄膜厚度
AL-1通過交替向反應室提供有機金屬原料和氧化劑,僅利用表面反應沉積薄膜,實現了高膜厚控制和良好的步驟覆蓋率
PD-3800L是一種能夠沉積硅基薄膜(氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅)的鎖載等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)系統
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